華大半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)華大半導(dǎo)體)是中國(guó)電子旗下集成電路專(zhuān)業(yè)子集團(tuán)，具備從材料、設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，致力于打造汽車(chē)電子領(lǐng)域“中國(guó)芯中國(guó)造”。華大半導(dǎo)體深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書(shū)記關(guān)于國(guó)有企業(yè)改革發(fā)展和黨的建設(shè)的重要論述精神，堅(jiān)持科技引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、改革賦能，奮力攻堅(jiān)汽車(chē)芯片難題，成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首顆應(yīng)用于主驅(qū)的高端模擬芯片，車(chē)規(guī)芯片類(lèi)別覆蓋率超過(guò)20%，2023年全年汽車(chē)電子業(yè)務(wù)總收入達(dá)12億元，同比增長(zhǎng)59%。

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聚焦汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同帶動(dòng)作用

協(xié)同頭部車(chē)企，增進(jìn)“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)”。華大半導(dǎo)體協(xié)同汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新，支撐中國(guó)電子打造汽車(chē)芯片現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(zhǎng)，著力攻關(guān)汽車(chē)芯片領(lǐng)域難題。引入頭部車(chē)企、一級(jí)供應(yīng)商等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)作為股東，以資本帶資源，以融資促融合，實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。同頭部車(chē)企聯(lián)合定義開(kāi)發(fā)電源管理芯片、微控制單元、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片和高邊驅(qū)動(dòng)等車(chē)規(guī)芯片，45款芯片進(jìn)入車(chē)企芯片池。

技術(shù)市場(chǎng)雙牽引，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化。與中國(guó)一汽、上汽集團(tuán)、比亞迪等企業(yè)密切協(xié)作，以技術(shù)供給與市場(chǎng)需求雙向牽引，開(kāi)展國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)應(yīng)用驗(yàn)證，80余款型號(hào)芯片在一汽紅旗、上汽五菱、比亞迪唐等主流車(chē)型批量應(yīng)用，覆蓋微控制單元、電源管理、功率器件、信號(hào)模擬、隔離驅(qū)動(dòng)、安全芯片等多個(gè)類(lèi)別。累計(jì)60款芯片進(jìn)入相關(guān)推薦目錄，年度上車(chē)芯片總量近一億顆。

服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略，紓解“缺芯”之憂。在“缺芯”期間，率先推出填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的汽車(chē)芯片。高壓隔離驅(qū)動(dòng)芯片HSA68系列是國(guó)內(nèi)首顆應(yīng)用于主驅(qū)的高端模擬芯片，在頭部車(chē)企批量應(yīng)用，年出貨近千萬(wàn)顆，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約10%。針對(duì)制造瓶頸，募資百億元建設(shè)汽車(chē)芯片特色工藝生產(chǎn)線，有力保障汽車(chē)芯片“自研+自造”的產(chǎn)能供給。

完善科技創(chuàng)新頂層設(shè)計(jì)，打造汽車(chē)電子創(chuàng)新高地

保持戰(zhàn)略定力，持續(xù)加大研發(fā)投入。圍繞中國(guó)電子“十四五”規(guī)劃，制定科技創(chuàng)新分規(guī)劃與技術(shù)路線圖，靶向攻關(guān)微控制單元、FPGA、功率器件、電源管理等汽車(chē)芯片產(chǎn)品，以及特色制造工藝等汽車(chē)電子核心技術(shù)。近三年來(lái)，圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)加大研發(fā)投入，累計(jì)超過(guò)30億元，研發(fā)投入強(qiáng)度始終保持在20%左右。

上下聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建雙層創(chuàng)新格局。華大半導(dǎo)體總部設(shè)立科技委員會(huì)，聚焦“國(guó)之所需”，布局前瞻性、戰(zhàn)略性技術(shù)研究，錨定未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向，成功孵化汽車(chē)微控制單元與功率驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)。旗下各子企業(yè)充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，聚焦汽車(chē)芯片細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域，承擔(dān)具體產(chǎn)品和技術(shù)的攻堅(jiān)重任，加快練就高功能安全控制芯片、高性能數(shù)�；旌想娫垂芾硇酒�、高功率密度功率器件等領(lǐng)域一批“獨(dú)門(mén)絕技”。

創(chuàng)新組織管理，優(yōu)化資源配置。突出華大半導(dǎo)體總部在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)中的組織作用，設(shè)立汽車(chē)電子專(zhuān)項(xiàng)資金，支持各子企業(yè)7個(gè)汽車(chē)芯片項(xiàng)目研發(fā)，全面摸排各子企業(yè)技術(shù)能力的優(yōu)勢(shì)特長(zhǎng)與短板弱項(xiàng)，優(yōu)化專(zhuān)項(xiàng)支持，增進(jìn)技術(shù)交流共享，建立科技創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)庫(kù)，“一企一策”選用考核指標(biāo)，通過(guò)考核“指揮棒”，引導(dǎo)強(qiáng)化汽車(chē)芯片的專(zhuān)項(xiàng)能力建設(shè)。

做強(qiáng)人才“第一資源”，激發(fā)科技“第一生產(chǎn)力”

突出規(guī)劃引領(lǐng)，打造“五芯”人才。構(gòu)建人力資源“一二三四五”工作體系，即堅(jiān)持“一個(gè)原則”(黨管干部人才)，實(shí)現(xiàn)“兩大目標(biāo)”(提升組織效能、促進(jìn)人才發(fā)展)，提高“三項(xiàng)能力”(創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、協(xié)同共享、人效管理)，完善“四個(gè)機(jī)制”(人力資源配置、評(píng)價(jià)、激勵(lì)、開(kāi)發(fā)機(jī)制)，打造“五芯人才”(“引芯”“領(lǐng)芯”“精芯”“創(chuàng)芯”“紅芯”)。

深化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，增進(jìn)協(xié)同共享。健全從事業(yè)部到子企業(yè)的“孵化”機(jī)制，通過(guò)“模擬企業(yè)運(yùn)作”“授權(quán)清單”等方式，賦予科技領(lǐng)軍人更大的技術(shù)路線決策權(quán)、經(jīng)費(fèi)支配權(quán)與資源調(diào)配權(quán)。在人才選用育留方面，實(shí)行“集團(tuán)化作戰(zhàn)”，子企業(yè)間最大限度共享人才引進(jìn)和培養(yǎng)資源。近三年引進(jìn)高層次人才60余人，培養(yǎng)國(guó)家級(jí)、省部級(jí)人才23人，技術(shù)人員占比達(dá)六成。以打造原創(chuàng)技術(shù)策源地為契機(jī)，健全高端科技人才交流機(jī)制，鼓勵(lì)子企業(yè)人才輪崗、掛職交流，促進(jìn)人才在共享垂直整合制造體系內(nèi)發(fā)揮最大作用。

強(qiáng)化正向激勵(lì)，激發(fā)創(chuàng)新活力。落實(shí)市場(chǎng)對(duì)標(biāo)機(jī)制，根據(jù)崗位、能力、績(jī)效綜合評(píng)價(jià)確定薪酬定位。遵循“整體跟隨、局部領(lǐng)先”的薪酬策略，重點(diǎn)向科技人才、關(guān)鍵崗位核心人才傾斜。鼓勵(lì)“揭榜掛帥”，把項(xiàng)目交給想干事、能干事、干成事者。建立“成果共創(chuàng)、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、利益共享”的激勵(lì)機(jī)制，用好用足員工持股、股票期權(quán)、限制性股票等中長(zhǎng)期激勵(lì)措施，覆蓋近3000人，7家已開(kāi)展中長(zhǎng)期激勵(lì)的科技型企業(yè)，2023年合計(jì)營(yíng)業(yè)收入較2020年增長(zhǎng)162%，員工穩(wěn)定性遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)平均水平。

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國(guó)企改革